● 用途

封装电路板・电子设备・小型连接器・车载用小型电子元件 其他

能解析小型精密零件、电子元件等的内部状况的微焦X射线检查装置。

● 特长

◆ 搭载微焦X射线发生器・FPD（平板检测器）

Ｘ射线发生器可从90kV／130kV共2种中选择。

搭载130万像素的FPD，可拍摄没有变形的清晰的图像。

◆ 多彩的解析・分析的对应

通过HDR（高动态范围）功能，实现较前更清晰的画质改善。

因为搭载了直交CT，可3维解析。

◆ 贴合操作者的需要

因为搭载了外观照相机，可视觉操作，提升操作性。

通过引导操作模式以及软件的改善，可简单地拍摄出漂亮的图像。

◆ 基于人体工程学的设计

采用「坐姿作业」、「站姿作业」均可方便使用的设计。

改良了样品门的开口部和角度，提升了作业性。

● 图像例

迷你SD卡	电容
线缆（断线）	铝压铸件（砂眼）

● 事例

◆ 直交CT（电容）

用直交CT（锥形束）进行的电容的摄影例。（选项）

从电容的断面图像能进行产品内部的3维解析、异物混入、缺陷观察・解析。

● 用途

封装电路板・BGA・电子元器件・探头・塑料等

方便现场使用的封装基板检查用机型。运用了东芝的X射线成像技术，适合封装电路板焊锡检查的系统，能得到BGA和元件焊锡状态等的鲜明的X射线图像。此外、优越的用户界面可进行简单有效的检查。

● 特长

（1）X射线发生装置

最大管电压90KV、最小焦点尺寸5μm的密闭管。

密闭管和开放管不同，是不需要繁琐的维护，操作便利的设备。

（2）FPD（平板检测器）

FPD能获取动态范围广，不容易受光晕影响的透视图像。

（3）倾斜观察

X轴、Y轴、Z轴以外，还通过倾斜轴可倾斜方向透视观察。

（4）丰富的功能

图像解析、图像测量、图像・机构重现功能、步距传送功能

图像测量：润湿性、金线长度、2点间距测量、空洞面积测定、BGA测量

● 图像例

BGA透视	BGA斜透视1
BGA斜透视2	电容